利机(3444)11月单月合并营收1.005亿元，月增加3%，相较于去年同期增加11%。累计前11月营收为11.21亿元，较去年同期成长31%，已超越109年度全年营收水准，表现远优于市场预期，目前利机已经成功打入第三代半导体，预计最快明年第一季可开始出货。

利机表示，11月营收创近十年来同期新高，主要受惠封测需求依旧强劲，推升利机营运动能，三大主力产品均同步成长，封测相关较去年同期成长22%、较10月成长4%，封测单一产品表现最好的为均热片年增94%、月增14%，次之为导线架年增66%、月增22%。驱动IC需求呈现回温现象，较预期提前一个月开始拉货，利机驱动IC相关较去年同期成长10%、较10月成长20%。BT载板材料仍续强，属佣金模式交易的记忆体/逻辑IC载板，较去年同期成长68%，对第四季毛利率有显著提升。

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利机自有产品低温烧结银胶具有高导热、高效率、抗高温等特点，已成为第三代半导体的主要材料之一，成功送样国际前十大厂商，另外国内也成功通过温感晶片厂商的认证，预计最快明年第一季可开始出货，对营收产生实质贡献。

展望第四季，利机今前三季每股净利达2.52元，已达去年获利九成以上，以目前市况持续热络来看，利机相关产品布局，BT载板、封测、驱动IC等材料供应链皆搭上主流产品趋势，法人综合观察推估，利机Q4仍可维持高点，全年可望达成营收获利双成长并改写年度历史新高记录。