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皇冠正网代理开户:《电子通路》利机11月营收双增 第三代半导体下季拼出货

皇冠正网代理开户:《电子通路》利机11月营收双增 第三代半导体下季拼出货

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利机(3444)11月单月合并营收1.005亿元,月增加3%,相较于去年同期增加11%。累计前11月营收为11.21亿元,较去年同期成长31%,已超越109年度全年营收水准,表现远优于市场预期,目前利机已经成功打入第三代半导体,预计最快明年第一季可开始出货。

利机表示,11月营收创近十年来同期新高,主要受惠封测需求依旧强劲,推升利机营运动能,三大主力产品均同步成长,封测相关较去年同期成长22%、较10月成长4%,封测单一产品表现最好的为均热片年增94%、月增14%,次之为导线架年增66%、月增22%。驱动IC需求呈现回温现象,较预期提前一个月开始拉货,利机驱动IC相关较去年同期成长10%、较10月成长20%。BT载板材料仍续强,属佣金模式交易的记忆体/逻辑IC载板,较去年同期成长68%,对第四季毛利率有显著提升。

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利机自有产品低温烧结银胶具有高导热、高效率、抗高温等特点,已成为第三代半导体的主要材料之一,成功送样国际前十大厂商,另外国内也成功通过温感晶片厂商的认证,预计最快明年第一季可开始出货,对营收产生实质贡献。

展望第四季,利机今前三季每股净利达2.52元,已达去年获利九成以上,以目前市况持续热络来看,利机相关产品布局,BT载板、封测、驱动IC等材料供应链皆搭上主流产品趋势,法人综合观察推估,利机Q4仍可维持高点,全年可望达成营收获利双成长并改写年度历史新高记录。

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